无铅锡线,锡球,锡条,锡丝-爱法焊锡
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无铅低温锡膏  
低温锡膏简介:
 
AF-780B 是一款专为SMT 生产线设计制造的低温免清洗锡膏。
其合金熔点为138℃。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间
距高速印刷,能达到几近完美的回流焊接效果。AF-780B 低温锡膏
能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。
AF-780B 低温锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,
同时能确保焊膏长期的稳定性。
 
特性:
 
宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。
可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec
精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm
非脆性透明残留,可在线探针检测。
工作环境宽松,可在20-32℃室温环境下印刷。
 
规格参数:
 
合 金:Sn42Bi58
粉末规格:3 号粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。
流变体系:细间距、高速印刷
残 留:约总重量的5%
包 装:500g/
 
推荐工艺曲线图:
 
适用于各种印刷规范,印刷速度可在25mm/sec 150mm/sec
间调整。印刷模板厚度φ0.1mm 0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg
之间调整,这取决于印刷速度,一般来讲,高速印刷带来较大的印刷
压力。
回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。
真空回流区时间应持续30-90 秒。
PCB 板进入回流区前应尽量恒温均匀。
可采用空气或氮气保护回流。
 
注意事项:
 
回流后,残留无须清洗,如需清洗,采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1 小时,应将锡膏倒回瓶子,并将瓶盖盖紧。
如果印刷贴片6 小时后才回流,须将整板密闭贮存,这在高温(温
度超30℃)潮湿(湿度超过83%)环境下更应注意。
从冰箱取出锡膏后,须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用,使
用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。
 
贮存:

2-10℃冰箱贮存期6 个月。

欢迎选购以上无铅低温锡膏,热线:0755-29703690

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