用于无铅装配的波峰焊剂的技术注意事项
2008-5-22 18:14:58
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·能够承受较高的预热温度的活化剂套件
·能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP)、金镍、锡、浸银、锡-铜材料上使用
·持续保持活性，焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性，确保焊料的良好剥离
·低残渣能力，焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣
·焊剂在无铅波焊采用的较高的焊接温度下绝不能褪色或烧焦
·焊剂在较高的焊料温度下不应分解
·如果是免清洗焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型焊剂，还应易于用热水清除
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