免清洗助焊剂的主要特性
2010-8-3 16:03:19
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可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
无毒,不污染环境,操作安全
焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
焊后具有在线测试能力
与SMD和PCB板有相应材料匹配性
焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
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