锡膏的相关知识-新闻动态-深圳市爱法焊锡制品有限公司

锡膏的相关知识

 2010-7-23 14:42:11

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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C;
　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出;
　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;