无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 温度曲线
2008-5-22 18:17:20
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A、升温速度控制在每秒1-3℃/s。预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流动性不良，而导致锡球的产生。
B、预热时间约为60-120秒。如果预热时间不足，则容易产生较大的锡球；反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小的锡球。
C、预热最终温度，必须达到180-200℃。如果最终温度不足，可能在洄流焊后产生未熔融的锡膏。
·熔融阶段
D、将尖峰温度设定在230-245℃,并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流动性不良而导致成锡球的产生
E、熔融温度控制在220℃以上的时间应不少于30秒。
·冷却阶段
应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。
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